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輕質組件封裝解決方案_百佳年代_高分子功能薄膜創新應用引領者-常州百佳年代薄膜科技股份有限公司

用新材料美好我們的生活
成為全球領先的高分子功能薄膜材料供應商
輕質組件封裝解決方案
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百佳年代【LightUP·輕上】輕質增強前板采用高分子復合技術,由特種玻纖、樹脂、功能助劑交聯鉚接而成,在抗沖擊、耐候、耐磨、耐腐蝕、透光性等方便表現優異,兼具產品性能穩定、材料利用率高,工藝簡單、可縮短組件制程、有效提升組件加工效率,產品保質期較長、可常溫存儲,減輕客戶庫存壓力。



●配套方案:

?輕質增強前板:BMF-30/BMF-30L/BMF-16/BMF-16L

?上膠膜:共擠POE(B602M)/POE膠膜(B602)

?下膠膜:高透EVA(B601HP)/POE膠膜(B602)

?輕質增強背板:BPP-60

產品描述

*詳細產品資料可至下載中心進行下載。